एकल परत पीसीबी
एकल-परत पीसीबी (प्रिंट सर्किट बोर्ड) एक सर्किट बोर्ड है जिसमें बोर्ड के केवल एक तरफ प्रवाहकीय निशान होते हैं। घटकों को आमतौर पर निशान के समान पक्ष पर मिलाया जाता है।बहुस्तरीय पीसीबी की तुलना में, एकल-परत पीसीबी कम महंगे हैं और उनके पास सरल विनिर्माण प्रक्रियाएं हैं, इसलिए उनका उपयोग अक्सर सरल इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों और प्रोटोटाइप में किया जाता है।वे बहुपरत पीसीबी की तुलना में रूटिंग जटिलता और संकेत अखंडता में सीमाएं हैं.
मानक पीसीबी बोर्ड सभी मुद्रित बोर्डों के लिए एक सामान्य शब्द है, जिसे आवश्यकता के अनुसार एकल-परत या बहु-परत बोर्डों में विभाजित किया जा सकता है।बोर्ड का सब्सट्रेट ही एक अछूता से बना हैआप सतह पर देख सकते हैं कि
तारों की सामग्री तांबे की पन्नी है। मूल रूप से, तांबे की पन्नी पूरे बोर्ड पर कवर किया जाता है, लेकिन विनिर्माण प्रक्रिया में, मध्य भाग दूर उत्कीर्ण है,और शेष भाग छोटी लाइनों का एक नेटवर्क बन जाता हैइन पंक्तियों को कंडक्टर कहा जाता है।
पैटर्न या वायरिंग, और पीसीबी पर भागों के सर्किट कनेक्शन प्रदान करने के लिए प्रयोग किया जाता है।
सिंगल लेयर बोर्ड सबसे बुनियादी पीसीबी प्रकार का बोर्ड है, जिसे सिंगल पैनल भी कहा जाता है, क्योंकि तार केवल एक तरफ दिखाई देता है, इसलिए हम इस पीसीबी बोर्ड को सिंगल पैनल कहते हैं।
बहु-परत पीसीबी
मल्टीलेयर पीसीबी, जैसा कि नाम से पता चलता है, में अछूता परतों द्वारा अलग किए गए प्रवाहकीय निशान की कई परतें होती हैं।इन बोर्डों का उपयोग अधिक जटिल इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में किया जाता है जहां एक एकल परत पीसीबी इन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए पर्याप्त नहीं हैअतिरिक्त परतें अधिक जटिल सर्किट डिजाइन, बेहतर सिग्नल अखंडता और विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को कम करने की अनुमति देती हैं।बहुपरत पीसीबी का उपयोग आमतौर पर कंप्यूटर जैसे उच्च प्रदर्शन वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में किया जाता है, स्मार्टफ़ोन और नेटवर्क उपकरण। वे एकल-परत पीसीबी की तुलना में अधिक महंगे हैं, लेकिन कार्यक्षमता और प्रदर्शन में महत्वपूर्ण लाभ प्रदान करते हैं।
बहु-परत पीसीबी विधानसभा
मल्टी-लेयर पीसीबी असेंबली में मल्टी-लेयर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड पर घटकों को भरने और मिलाप करने की प्रक्रिया शामिल है।इस प्रक्रिया में कई परतों के साथ काम करने की जटिलता के कारण विशेष उपकरण और विशेषज्ञता की आवश्यकता होती है.
बहु-परत पीसीबी असेंबली के दौरान, डिजाइन आवश्यकताओं के आधार पर सतह माउंट तकनीक (एसएमटी) या छेद के माध्यम से प्रौद्योगिकी (टीएचटी) का उपयोग करके घटकों को बोर्ड पर रखा और मिलाया जाता है।इकट्ठा करने की प्रक्रिया में सोल्डर पेस्ट का भी प्रयोग किया जा सकता है।, भागों को रखने के लिए पिक-एंड-प्लेस मशीनें, और सोल्डरिंग के लिए रिफ्लो ओवन।
इसके अतिरिक्त, बहु-परत पीसीबी असेंबली को थर्मल प्रबंधन और सिग्नल अखंडता पर सावधानीपूर्वक ध्यान देने की आवश्यकता हो सकती है, क्योंकि कई परतें गर्मी अपव्यय और सिग्नल प्रसार को प्रभावित कर सकती हैं।गुणवत्ता नियंत्रण और परीक्षण भी समारोह और इकट्ठा बहु परत पीसीबी की विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए महत्वपूर्ण हैं.
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