रॉजर्स FR4 पीसीबी घटकों विधानसभा उच्च मात्रा सर्किट बोर्ड एसएमटी Assy

रॉजर्स FR4 पीसीबी असेंबली सर्विस हाई वॉल्यूम सर्किट बोर्ड SMT ASSY

पीसीबी असेंबली सेवा में अक्सर मिलने वाली सामग्री

• एफआर-2, फेनोलिक पेपर या फेनोलिक कपास पेपर, फेनोल फॉर्मल्डेहाइड राल के साथ छिड़का हुआ कागज। एकल पक्षीय बोर्डों के साथ उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में आम है। एफआर-4 से निम्न विद्युत गुण।खराब चाप प्रतिरोध. आम तौर पर 105 °C तक नामित.
• FR-4, एक ईपॉक्सी राल से सना हुआ एक बुना हुआ फाइबरग्लास कपड़े। कम पानी अवशोषण (लगभग 0.15% तक), अच्छे इन्सुलेशन गुण, अच्छा आर्क प्रतिरोध। बहुत आम।कुछ अलग गुणों के साथ कई ग्रेड उपलब्ध हैंसामान्यतः 130 डिग्री सेल्सियस तक।
• एल्यूमीनियम, या धातु कोर बोर्ड या अछूता धातु सब्सट्रेट (आईएमएस), थर्मल रूप से प्रवाहकीय पतले डाईलेक्ट्रिक के साथ कवर - महत्वपूर्ण शीतलन की आवश्यकता वाले भागों के लिए उपयोग किया जाता है - पावर स्विच, एलईडी।आम तौर पर एकल से बना है, कभी-कभी दोहरी परत पतली सर्किट बोर्ड पर आधारित है, उदाहरण के लिए FR-4, एल्यूमीनियम शीट धातु पर लेमिनेट, आमतौर पर 0.8, 1, 1.52 या 3 मिमी मोटी होती है। मोटी लेमिनेट कभी-कभी मोटी तांबा धातुकरण के साथ भी आती है।
• लचीला सब्सट्रेट - यह एक स्वतंत्र तांबा-लेपित पन्नी हो सकती है या एक पतली कठोरता के लिए लेमिनेट किया जा सकता है, उदाहरण के लिए 50-130 μm
  • कप्तान या UPILEX, एक पॉलीमाइड पन्नी। लचीले मुद्रित सर्किट के लिए उपयोग किया जाता है, इस रूप में छोटे फॉर्म-फैक्टर उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स या लचीले इंटरकनेक्ट के लिए आम है। उच्च तापमान के लिए प्रतिरोधी।
  • पाइरलुक्स, एक पॉलीमाइड-फ्लोरोपोलिमर कम्पोजिट पन्नी। तांबे की परत मिलाप के दौरान विघटित हो सकती है।

पीसीबी प्रक्रिया - एचडीआई का परिचय
एचडीआई (उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट): उच्च घनत्व इंटरकनेक्शन तकनीक, मुख्य रूप से माइक्रो-ब्लाइंड/बोरेड वायस (ब्लाइंड/बोरेड वायस) का उपयोग करके,एक तकनीक जो पीसीबी प्रोटोटाइप सेवा वितरण घनत्व को अधिक बनाती हैइसका लाभ यह है कि यह पीसीबी सर्किट बोर्ड के उपयोग योग्य क्षेत्र को बहुत बढ़ा सकता है, जिससे पीसीबी असेंबली सेवा में उत्पाद जितना संभव हो उतना छोटा हो जाता है।लाइन वितरण घनत्व में वृद्धि के कारण, पारम्परिक ड्रिलिंग विधियों का उपयोग करके छेद के माध्यम से ड्रिल करना असंभव है, और अंधेरे छेद बनाने के लिए कुछ मार्गी छेदों को लेजर ड्रिलिंग के साथ ड्रिल किया जाना चाहिए,या परस्पर कनेक्ट करने के लिए आंतरिक परत दफन vias के साथ सहयोग.

सामान्य तौर पर, एचडीआई सर्किट बोर्ड निर्माण विधि (बिल्ड अप) का उपयोग करते हैं, पहले आंतरिक परतों को करें या दबाएं, बाहरी परत पर लेजर ड्रिलिंग और इलेक्ट्रोप्लेटिंग पूरी हो जाती है,और फिर बाहरी परत एक इन्सुलेटिंग परत (prepreg) के साथ कवर किया जाता है. ) और तांबे की पन्नी, और फिर बाहरी परत सर्किट बनाने को दोहराएं, या लेजर ड्रिल जारी रखें, और एक समय में बाहर की ओर एक परतों को ढेर करें।

आम तौर पर, लेजर ड्रिलिंग छेद का व्यास 3 ~ 4 मिली (लगभग 0.076 ~ 0.1 मिमी) होने के लिए डिज़ाइन किया गया है, और प्रत्येक लेजर ड्रिलिंग परत के बीच इन्सुलेशन मोटाई लगभग 3 मिली है।कई बार लेजर ड्रिलिंग के उपयोग के कारण, एचडीआई सर्किट बोर्ड की गुणवत्ता की कुंजी लेजर ड्रिलिंग के बाद छेद पैटर्न है और क्या छेद को बाद में इलेक्ट्रोप्लेटिंग और भरने के बाद समान रूप से भरा जा सकता है।

निम्नलिखित एचडीआई बोर्ड प्रकारों के उदाहरण हैं। चित्र में गुलाबी छेद अंधे छेद हैं, जो लेजर ड्रिलिंग द्वारा बनाए जाते हैं, और व्यास आमतौर पर 3 से 4 मिलीमीटर होता है;पीले छेद दफन छेद हैं, जो मैकेनिकल ड्रिलिंग द्वारा बने होते हैं, और उनका व्यास कम से कम 6 मिली (0.15 मिमी) होता है।

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