त्वरित मोड़ मुद्रित सर्किट बोर्ड विनिर्माण वन स्टॉप सेवा

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हम एक-स्टॉप सेवा प्रदान कर सकते हैंः

पीसीबी सर्किट बोर्ड+एसेम्बली
ई-परीक्षण।
इलेक्ट्रॉनिक घटकों की खरीद।
पीसीबी असेंबलीः एसएमटी, बीजीए, डीआईपी पर उपलब्ध है।
पीसीबीए फंक्शन परीक्षण।
संलग्नक विधानसभा।

एचडीआई पीसीबी की शुरूआत

एचडीआई (उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट): उच्च घनत्व इंटरकनेक्शन प्रौद्योगिकी, मुख्य रूप से माइक्रो-ब्लाइंड/बोरेड वायस (ब्लाइंड/बोरेड वायस) का उपयोग करना,एक ऐसी तकनीक जो पीसीबी सर्किट बोर्ड सर्किट वितरण घनत्व को अधिक बनाती हैइसका लाभ यह है कि यह पीसीबी सर्किट बोर्ड के उपयोग योग्य क्षेत्र को बहुत बढ़ा सकता है, जिससे उत्पाद जितना संभव हो उतना छोटा हो जाता है।छेद के माध्यम से ड्रिल करने के लिए पारंपरिक ड्रिलिंग विधियों का उपयोग करना असंभव है, और कुछ माध्यम छेदों को अंधे छेद बनाने के लिए लेजर ड्रिलिंग के साथ ड्रिल किया जाना चाहिए, या आंतरिक परत में दफन किए गए माध्यमों के साथ सहयोग करना चाहिए।

सामान्य तौर पर, एचडीआई सर्किट बोर्ड निर्माण विधि (बिल्ड अप) का उपयोग करते हैं, पहले आंतरिक परतों को करें या दबाएं, बाहरी परत पर लेजर ड्रिलिंग और इलेक्ट्रोप्लेटिंग पूरी हो जाती है,और फिर बाहरी परत एक इन्सुलेटिंग परत (prepreg) के साथ कवर किया जाता है. ) और तांबे की पन्नी, और फिर बाहरी परत सर्किट बनाने को दोहराएं, या लेजर ड्रिल जारी रखें, और एक समय में बाहर की ओर एक परतों को ढेर करें।

आम तौर पर, लेजर ड्रिलिंग छेद का व्यास 3 ~ 4 मिली (लगभग 0.076 ~ 0.1 मिमी) होने के लिए डिज़ाइन किया गया है, और प्रत्येक लेजर ड्रिलिंग परत के बीच इन्सुलेशन मोटाई लगभग 3 मिली है।कई बार लेजर ड्रिलिंग के उपयोग के कारण, एचडीआई सर्किट बोर्ड की गुणवत्ता की कुंजी लेजर ड्रिलिंग के बाद छेद पैटर्न है और क्या छेद को बाद में इलेक्ट्रोप्लेटिंग और भरने के बाद समान रूप से भरा जा सकता है।

एचडीआई पीसीबी के फायदे
1पीसीबी की लागत को कम कर सकता है जब पीसीबी घनत्व आठ परतों से अधिक बढ़ जाता है, तो इसे एचडीआई द्वारा निर्मित किया जाता है और इसकी लागत पारंपरिक जटिल प्रेसिंग प्रक्रिया की तुलना में कम होगी।
2सर्किट घनत्व में वृद्धि, पारंपरिक सर्किट बोर्डों और भागों का परस्पर संबंध
3. उन्नत निर्माण तकनीकों के उपयोग को बढ़ावा देना
4. बेहतर विद्युत प्रदर्शन और संकेत सटीकता है
5बेहतर विश्वसनीयता
6, थर्मल प्रदर्शन में सुधार कर सकता है
7. आरएफआई/ईएमआई/ईएसडी में सुधार कर सकता है
8. डिजाइन दक्षता में सुधार
एचडीआई बोर्ड का व्यापक रूप से मोबाइल फोन, डिजिटल कैमरे, एमपी3, एमपी4, नोटबुक कंप्यूटर, ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य डिजिटल उत्पादों में उपयोग किया जाता है, जिनमें से मोबाइल फोन सबसे व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं।एचडीआई बोर्ड आमतौर पर एक निर्माण विधि का उपयोग करके निर्मित होते हैं. ज्यों अधिक समय तक बैठी रहती है, बोर्ड का तकनीकी ग्रेड उतना ही अधिक होता है। नियमित एचडीआई बोर्ड मूल रूप से डिस्पोजेबल होते हैं। हाई-एंड एचडीआई दो या अधिक निर्माण तकनीकों का उपयोग करते हैं। एक ही समय में, एचडीआई बोर्डों को एक ही समय में दो या दो से अधिक निर्माण तकनीकों का उपयोग करने की आवश्यकता होती है।उन्नत पीसीबी प्रौद्योगिकियां जैसे कि ढेर किए गए छेदउच्च अंत एचडीआई बोर्ड मुख्य रूप से 3 जी मोबाइल फोन, उन्नत डिजिटल कैमरों, आईसी कैरियर बोर्ड आदि में उपयोग किए जाते हैं।

पीसीबी क्षमता और तकनीकी विनिर्देश

उन्नत पीसीबी विनिर्माण और पीसीबी असेंबली उपकरण

एक्सएचटी ने अपनी उत्पादन और तकनीकी क्षमताओं में सुधार के लिए अमेरिका, जापान, जर्मनी और इजरायल से उन्नत मशीनरी आयात की है।दफन और अंधेरा और विशेष नियंत्रित प्रतिबाधा के माध्यम सेहमारे पास एक उच्च विकसित अनुसंधान एवं विकास विभाग है जिसने हमारे कारखाने को मैकेनिकल माइक्रो-वे, उच्च घनत्व प्रतिबाधा और एचडीआई का सफलतापूर्वक उत्पादन करने में मदद की है।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न